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            新聞資訊

            PCB成品孔尺寸公差介紹

            2022-04-21
            摘要:PCB 上有 3 種類型的孔,電鍍孔、非電鍍孔和通孔孔,它們根據其類型和尺寸具有不同的成品孔尺寸公差。成品孔尺寸公差基于以下因素:孔的類型——鍍層、非鍍層或通孔。標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸。鉆頭尺寸公差。鉆頭在…

            PCB 上有 3 種類型的孔,電鍍孔、非電鍍孔和通孔孔,它們根據其類型和尺寸具有不同的成品孔尺寸公差。

            成品孔尺寸公差基于以下因素:

            • 孔的類型——鍍層、非鍍層或通孔。

            • 標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸。

            • 鉆頭尺寸公差。

            • 鉆頭在使用過程中磨損。

            • 孔清潔(去污)。

            • 電鍍工藝和銅平衡。

            • PCB的最終表面光潔度。

            當要電鍍一個孔時,它會鉆出超大尺寸,以允許制造公差和下游電鍍工藝。

            過大值由鍍銅厚度和已知的累積制造公差決定。

            標稱孔尺寸與可用鉆頭尺寸

            定義的公差從鉆頭開始,以 0.05mm 的標準尺寸步長提供,CAD 系統中定義的任何不滿足此 0.05mm 步長的孔都將四舍五入到最接近的步長。

            可以使用更小的鉆頭尺寸臺階,但是它們的高成本通常超過了它們的優勢。

            從另一個角度來看,我們說的是最大值為 0.025mm 或 25μm 的舍入。

            這不應導致任何下游流程問題。


            鉆頭尺寸公差

            鉆頭經過機加工,因此對制造商數據表中定義的尺寸有公差。

            我們供應商引用的標準公差從 0.003 毫米到 0.010 毫米不等,具體取決于鉆頭的尺寸。


            鉆頭磨損

            在鉆孔過程中會產生摩擦,這會導致鉆頭磨損,這是非常小的量(以微米計),并且根據已知的磨損率定期更換鉆頭。

            但是,它仍然必須被視為 PCB 制造過程中累積的公差的一部分。


            孔清潔(去污)

            鉆孔后需要清潔。

            這是為了去除鉆孔過程中留下的任何顆粒。

            清潔是一種化學過程,稱為去污,它還可以平滑孔壁,為黑洞處理做好準備。

            在清潔過程中,會去除非常少量(小于一微米)的孔壁,從而增加孔直徑。

            如果清洗不正確,那么黑洞過程可能會失敗,電鍍過程也會失敗。


            孔的電鍍和銅平衡

            PCB上的孔電鍍是制造過程的關鍵部分。

            弄錯了,層之間的互連就會失敗,或者至少不可靠,就像這些孔中元件引線的可焊性一樣。

            我們的目標是在電鍍通孔中沉積大約 20-25μm 的銅。

            但是,PCB 的銅平衡極大地影響了銅在整個 PCB 上的分布均勻程度。

            下面顯示的銅分布將導致更多的銅沉積在銅密度較低的區域(紅色)。

            導致孔的結果是該區域具有較厚的銅壁,因此實際完成的孔尺寸較小。


            PCB的最終表面光潔度

            當我們談論最終表面處理時,我們指的是在阻焊層之后,PCB 上的焊盤和裸露銅的最終金屬化保護處理,這可能是 HAL、ENIG、ImAg 等。

            任何未被阻焊層覆蓋的電鍍孔都將在最終表面處理過程中進行電鍍,因此這些孔的尺寸將進一步減小。


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